
产品介绍
我司自主研发的 3.2T / 6.4T NPO硅光模块,是面向下一代 AI 算力集群与超大规模数据中心的革命性互联底座。产品采用前沿的硅光子高度集成技术。通过将光引擎与电芯片进行极高密度异构封装,并将模块物理位置极限推进至交换 ASIC 或 XPU 周边,本产品成功打破了传统可插拔光模块的“带宽密度”与“功耗”双重壁垒,为您提供极低延迟、极致能效的算力网络直驱引擎。

传输速率总带宽 3.2 Tbps / 6.4 Tbps
单通道速率112GBaud PAM4 (224Gbps/Lane)
光电带宽3dB 模拟带宽 > 60GHz
通道配置16 TX + 16 RX (3.2T) / 32 TX + 32 RX (6.4T)
传输距离支持高达 500m (单模光纤 SMF)
能效比较传统可插拔 DSP 模块功耗下降约 30% - 50%
产品咨询 →技术优势
支持高密度环境下的宽温稳定运行 (0~70°C)
基于 OIF(光互联论坛)等行业标准规范进行封装与物理设计,具备良好的系统向下兼容性与生态互操作性
兼容线性架构演进,通过精简信号处理环节,有效降低端到端通信功耗与传输时延,适配 AI 算力集群的低时延应用需求
采用成熟的2D封装工艺,在微小物理尺寸内严格控制寄生电感,有效保障单通道的信号完整性
集成高精度模拟监控矩阵与硅光控制算法,实时精准补偿热光相移,确保模块在动态负载下保持工业级的高可靠传输
